Ansys与台积电合作，对Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal进行认证，两者均符合台积电3Dblox对3D-IC设计流程中有关不同工具间设计数据交换的标准。台积电3DbloxTM标准将其开放创新平台（OIP）设计ECO与经过认证的及流程进行统一，适用于台积电3DFabricTM——堪称全球最综合全面的3D堆叠与先进封装技术。此外，RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal也包含在台积电3Dblox Reference Flow中。得益于3D-IC，全球众多用于高性能计算、系统成为了可能。在设计适用于台积电3DFabric技术的多芯片系统时，台积电的3Dblox标准和Reference Flow将有利于Ansys 3DIC多物理场电源完整性和热解决方案与其他供应商的工具实现更简便、更高效的无缝互操作。

  台积电设计基础架构管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积电先进的3DFabric技术和制造专业能力始终立于创新前沿，致力于推动业界多芯片3D IC半导体系统的发展。3D-IC系统不仅意味着复杂性明显地增加，同时也会带来更多的多物理场挑战，我们正在通过3Dblox标准和认证工具的参考流程来帮助解决这一问题。我们与ECO合作伙伴一起努力，通过采用3DFabric技术实现更简便、更高效的系统级设计。”

  3Dblox可简化复杂2.5D和3D系统的模块化自上而下设计，同时还可提升小芯片的重复使用性。作为设计数据的标准化接口格式，3Dblox 可帮助台积电的客户更好、更充分地利用台积电3DFabric 技术系列中的许多技术配置，包括CoWoS、InFO、TSMC-SoIC等。参考流程可为RedHawk-SC等多物理场解决方案提供强大的指导，这些经过认证的解决方案可在开放平台方法中应对真正的设计挑战。

  Ansys RedHawk-SC ElectroThermal集成在高容量云端原生SeaScape平台中，可支持多芯片2.5D/3D-IC封装热完整性分析。它可用于多裸片系统的早期设计探索、布局后设计验证和芯片签核。

  Ansys副总裁兼半导体、电子光学事业部总经理John Lee表示：“设计人员在面对3D-IC设计的多物理场挑战时，都会将目光投向Ansys，因为Ansys具有罕有的卓越分析及仿真功能广度和深度，并可提供经过验证的芯片级和系统级解决方案。我们与台积电的合作能保证Ansys产品立于芯片技术的前沿，更能够在一定程度上帮助设计人员从最新的工艺和3DFabric创新中获得最大收益。”

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  能和功能实现起着决定性的作用。 本文将从基础概念到实际应用，为工程师们提供清晰的指引，并深入探讨信号

  分析 /

  问题会间歇出现，很难进行判别。所以最好的方法，就是在设计过程中找到问题根源，将之清除，而不是在后期阶段试图解决，延误生产。

  中 硅通孔TSV 的设计与制造 /

  ，涵盖 TSMC 的 3DFabric 产品 ●  Integrity

  ，以简化半导体产业的3d芯片设计和模式化。台积电表示，在大规模ECO的支持下，

  成为关键测试项目之一，另外芯片和 CPU 的供电电平也慢慢变得小，使得它对电平的变化更加敏感。因而，近来不断地遇到客户咨询

  ？ /

  中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统模块设计，提供业界领先的全方位EDA和IP

  楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 Cadence Integrity

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