实现电子设备低功耗和高性能的全新ANSYS SeaHawk软件进军移动电子设备、数据中心和物联网（IoT）市场

  ANSYS 已将先进计算机科学中的灵活计算、大数据和机器学习系统应用于以物理学科为基础的工程仿真领域，为业界提供未来产品开发的一手信息。已经面市的第一代ANSYS®SeaScape架构能够让企业用户以比以往更快的速度实现产品创新。作为首款利用这一新平台功能的产品，ANSYS® SeaHawk能够加速优化设计实现下一代芯片产品。

  与工程仿真生成的海量数据相比，能够有效利用在新产品设计上的数据量对于大多数组织机构而言简直是九牛一毛。例如，一个集成电路中可以仿真的数据变量通常达数十亿个。然而，目前高度专业化的工程超级计算资源仍未能满足不断精细化产品对仿真精准性的高标准。利用诸如灵活性计算和映射化简之类的大数据技术，SeaScape为实现工程设计目标提供一个解决上述很多问题的基础平台。并且，SeaScape让产品开发者在设计流程的早期就具备更全面的研究分析能力，从而在最短的时间内研发出创新产品。

  ANSYS SeaHawk是基于SeaScape平台生产的第一个产品，这大力推动了电子科技类产品设计的转型，实现扩大仿真覆盖区域、缩短周转时间、提高分析灵活性大数据技术与ANSYS高性能仿真能力的整合让SeaHawk的用户能尽可能缩小芯片尺寸，并降低能源消耗，而且无需牺牲产品性能，或受时间约束。SeaHawk的早期用户们的芯片尺寸平均缩小了5%，因此节省了数百万美元的生产成本。

  “我很高兴能够见证ANSYS SeaHawk在性能上的大幅度的提高，并因此促进了工程仿真产业的转型，使得用户能不受限制自主优化并创新产品设计，”英特尔公司副总裁兼HPC平台事业部总经理Charlie Wuischpard表示。“英特尔公司与ANSYS将继续合力逐步的提升产品性能，为我们的客户提供性价比最高的产品与服务。利用英特尔Xeon处理器和Xeon Phi处理器，ANSYS充分的利用英特尔HPC平台的优越性，使其产品的仿真性能从始至终保持行业市场的领头羊，对此我们也深感荣幸。”

  SeaHawk软件现已面市，其特点是通过利用灵活的低内存来大幅度提高芯片性能、降低周转时间，以此来实现内置设计的优化。此外，芯片开发周期的初期阶段也因ANSYS超高标准的签核仿真电力而受益良多。

  “由于现阶段设计解决方案中存在一定的局限性，电子设计工程师们一直追求的缩小芯片尺寸、加速开发进程的目标始终未取得突破性进展，”ANSYS总经理John Lee表示。“不过ANSYS SeaHawk能够在不降低签核精准性和覆盖性的前提下，通过最新的仿真高性能与设计理念消除内置设计与签核需求的差异性。我们现在特别高兴能够将SeaHawk软件推广到EDA产业。同样，我们也特别高兴能够在不久的将来将其它基于SeaScape结构的产品推广到整个仿真行业。”