Ansys正在通过广泛合作改变EDA各自为战的现状
发布日期：2024-02-10 来源：半岛官网pg
电子设计自动化 (EDA) 行业曾经像一个熙熙攘攘的，涵盖了包括初创公司、主导技术领域的中型公司和大型主要供应商的集市。一年一度的DAC大会嘈杂、忙碌，而且遍布多个大型会议厅。这种多样性意味着设计人需要将他们的芯片设计流程与来自许多软件工具供应商的点工具结合在一起。因此，设计企业都设立了专门的内部方法团队（或“CAD 团队”）来为其芯片设计团队评估、设置、集成和维护一套设计软件工具。
随着 2000 年代初期席卷 EDA 的强大整合，这一切都发生了变化。这一变化反映了半导体行业所有部门的整合，包括硅制造商、晶圆厂设备供应商与芯片设计企业本身。EDA行业现在仅有4家主要供应商，按照年销售额排名，分别为：Synopsys（$3.7B）、Cadence Design Systems（$2.7B）、Siemens EDA（~$1.8B）和 Ansys（$1.7B）。
这种整合行动的一个牺牲品是放弃了早期 EDA 公司所支持的开放、协作的商业模式。取而代之的是，一种封闭的心态接管了这里，以建立“全流量”、单一供应商、独家合同。尽管取得了一些有限的成功，但这种方法从未真正成功，尤其是在提供大部分 EDA 收入的主要半导体公司中。
这种模式失败的根本原因无非有两个：第一，客户不愿意将自己束缚在单一的供应商上，从而失去在商业谈判中的筹码。但是，抛开经济学不谈，没有一家供应商能够为主要半导体客户的全部要求提供具有竞争力的解决方案。随着摩尔定律和超越摩尔定律的快速技术演进导致设计挑战发生根本性变化，这一事实变得更突出：
超低电压、高速硅工艺模糊了模拟和数字之间的界限——interposer上的高速互连现在常常要详细的电磁场分析。动态电压降现在对 7nm 及以下的总路径时序分析贡献了大约 30%的工作量。
3D-IC 多芯片系统和芯粒已经模糊了 IC 和 PCB 设计技术之间的界限。
功耗已成为许多应用的最要紧的麻烦，并模糊了芯片和封装设计之间的界限。处于早期布局规划阶段的 3D-IC 和小芯片设计人员现在需要担心热管理、冷却、散热器以及机械应力/翘曲可靠性问题。
最终结果是人们重新认识到芯片设计是一个极其复杂的多物理场问题，没有一个企业拥有解决所有问题的广度和深度的技术。此时，Ansys 正在通过引领行业复兴传统的 EDA 开放平台方法来接受这一现实。他们积极寻求与其他供应商的合作、伙伴关系和联合开发，以解决设计师面临的深层技术问题并创建独特的跨学科沟通解决方案。
Ansys 还与西门子 EDA 合作，在西门子的 Veloce 硬件仿真器和 Ansys PowerArtist RTL 功耗分析工具之间提供直接链接。在最近由 Ansys 主办的 IDEAS 论坛上，我们看到了是德科技技术业务负责人 Tom Lillig、Synopsys 战略和系统架构公司副总裁 Siva Yerramilli 和Altium生态系统首席副总裁 Ted Pawela 的主题演讲。来自 Cadence Design Systems 的 Gilles Lamant 还介绍了联合光学解决方案。这是史无前例的多家竞争公司同台演讲，这也证明Ansys看到了联合起来为客户解决特定问题的价值，我相信这可能预示着在建立可行的电子设计流程方面产生合作的商业趋势复兴。
Ansys 通过自己的内部重组拥抱了这一市场发展，在通用电子和半导体业务部 John Lee的领导下，其半导体部门和电子部门合并。John是提供的坚定支持者开放平台，允许最广泛的设计工具协同工作和交换数据。 在他的领导下，Ansys 扩大了与 Synopsys 的关系，将自己的开发重点转向了开放平台，并与互补的工具提供商建立了联系，为 Ansys 的多元化客户群创建行业解决方案。
我认为这是一个有趣的趋势，可能会有益于整个 EDA 行业。关键字：引用地址：Ansys正在通过广泛合作，改变EDA各自为战的现状
高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性，从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术，可以实现可测试性设计的自动化，提高电路开发工作效率，并获得高质量的测试向量，从而提高测试质量、低测试成本。 半导体工艺的进步以摩尔定率的速度推动着集成电路产业的发展。随着芯片的工艺尺寸越来越细，集成度越来越高，半导体工艺加工中可能引入越来越多的各种失效。传统的利用功能仿真向量进行生产制造芯片的后期测试，虽然有的工程师认为由于充分测试过电路的功能，所以功能测试向量应该可以满足市场对产品质量的需求，然而实际上功能测试向量还很不完备，亚微米、深亚微米制造工艺条件下
工具提高系统级芯片测试的效率 /
有消息指出，新思科技(Synopsys)有意将其研发团队和近期收购自 Magma 、 Ciranova 以及思源科技(Springsoft)等公司的 EDA 软体加以整合，在我看来，这代表着该市场可能会发生一些有趣的转变。 看起来有点像是 EDA 终于要回归原点──但其中却已产生了许多变化。 Synopsys表示，某种程度上，该公司的并购举动可推升客制化工具的自动化水准。事实上，客户开发自有EDA工具的历史大约已经有50年了。 时间拉回1960和1970年代，当时的晶片制造和 EDA 工具厂商大都遵循此一模式，包括 IBM 、 AT&T 、摩托罗拉(Motorola)、西门子(Siemens)、飞利浦(Philips)、日立
台湾大学与Altera宣布共同成立“EDA/SOPC联合实验室”；Altera此次除了捐赠台大高端FPGA开发平台等硬件外，更有高达50套的Quartus II和Nios II开发软件及许多具有高度开发研究价值的MegaCores，免费授权让台大师生使用，总捐赠金额约新台币1亿元。此外未来友晶科技还将提供台大师生软件和硬设备上的咨询与协助。 Altera全球资深副总裁George Papa表示，台湾大学在国际权威期刊IEEE、SCI每年约有360篇电机信息学院的学术论文发表，尤其台大电资学院教师的研究成果，多年来持续获得国际评选肯定；因此该公司很荣幸能与台大合作成立Altera联合实验室，支持该校师生在芯片系统设计的发展与突破。
近年来中国集成电路产业异军突起，这不仅表现在不少企业相继宣布拥有了自主知识产权的产品，更是由于中星微、大唐、华大、南山之桥以及珠海炬力等的不俗表现，为我国的集成电路产业增添了一缕亮色。我国集成电路发明专利截止到2006年6月份达到了2251件，布图设计拥有量也比过去有了大幅度的攀升。 但上述的这一切是否意味着我国集成电路设计业的自主创新能力达到了一个新的水平？这些自主知识产权的产品对中国集成电路产业的发展有着怎样的推动力？我国集成电路设计业作为一个整体，它的创造能力到底处于一种什么样的状态？这些问题是摆在我们面前迫切需要研究的问题。 一、我国集成电路设计业知识产权特点 （一）知识产权创造的门槛逐步降低 这主要
测试与测量供应商泰克公司日前宣布，收购了一家ASIC/FPGA原型验证软件供应商Veridae，交易的详细信息没有披露。 Veridae总部位于加拿大温哥华，2009年建立，基于不列颠哥伦比亚大学的研究成果而成，该企业具有三种工具，分别为Clarus Post-silicon Validator，Clarus Phototyper以及Clarus Workbench。 不久前在DAC大会上，Veridae宣布推出Certus,多FPGA与ASIC原型验证和调试工具。 “Veridae可以为我们客户解决调试和验证过程中所面临的复杂系统问题。”泰克董事长Amir Aghdaei在一份声明中指出。 泰克表示，
“在过去的十年当中，验证成本的增长速度远高于设计。在整个前端设计当中，包括工程师、软件、硬件在内的验证资源将占到整体的70%，而设计只占30%，这说明验证在整个工作当中的占比会慢慢的升高。”西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳说道。 随着工艺的发展，晶体管数量达到了百亿级水平，SoC的复杂性呈现指数型增长。为满足严苛的开发周期和开发效率，尽管相比RTL仿真开销更大，但硬件仿真的需求持续不断的增加，并且在2018年支出增长上正式超越了RTL仿真。 正是因为硬件辅助验证的重要性，如今三家EDA巨头都有相应的硬件辅助验证系统，包括西门子 EDA的Veloce，Synopsys的Zebu以及Cadence的Palladium。
是怎么做的 /
2023年对于众多芯片公司而言，都因为种种原因影响了业绩。但在西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳看来，受益于多重大趋势的共同驱动，半导体行业的长期发展非常乐观。 不久前，西门子召开了一年一度的EDA技术峰会，作为首场主要EDA供应商回归线下的盛会，本次峰会共计吸引了近千名与会者，也给凌琳带来了十足的底气。“厉兵秣马、蓄势待发”不止是西门子EDA技术峰会的主题论调，也代表了产业界吹响的反攻号角。 西门子EDA技术峰会现场 期待谷底的强力反弹 熟知半导体行业的人都知道，周期论和摩尔定律一样，是半导体发展的重要表现和没办法避免的“魔咒”，但无论是何种形式的衰退，最后也都实现了螺旋式的上升。 凌琳例举了过去20年间
三大支柱助力半导体市场反弹 /
工程建模及其管理方法研究
工具
FanySkill安装使用说明 For Allegro 16.617.2版本
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电子设计自动化 (EDA) 行业曾经像一个熙熙攘攘的，涵盖了包括初创公司、主导技术领域的中型公司和大型主要供应商的集市。一年一度的DAC大会嘈杂、忙碌，而且遍布多个大型会议厅。这种多样性意味着设计人需要将他们的芯片设计流程与来自许多软件工具供应商的点工具结合在一起。因此，设计企业都设立了专门的内部方法团队（或“CAD 团队”）来为其芯片设计团队评估、设置、集成和维护一套设计软件工具。
随着 2000 年代初期席卷 EDA 的强大整合，这一切都发生了变化。这一变化反映了半导体行业所有部门的整合，包括硅制造商、晶圆厂设备供应商与芯片设计企业本身。EDA行业现在仅有4家主要供应商，按照年销售额排名，分别为：Synopsys（$3.7B）、Cadence Design Systems（$2.7B）、Siemens EDA（~$1.8B）和 Ansys（$1.7B）。
这种整合行动的一个牺牲品是放弃了早期 EDA 公司所支持的开放、协作的商业模式。取而代之的是，一种封闭的心态接管了这里，以建立“全流量”、单一供应商、独家合同。尽管取得了一些有限的成功，但这种方法从未真正成功，尤其是在提供大部分 EDA 收入的主要半导体公司中。
这种模式失败的根本原因无非有两个：第一，客户不愿意将自己束缚在单一的供应商上，从而失去在商业谈判中的筹码。但是，抛开经济学不谈，没有一家供应商能够为主要半导体客户的全部要求提供具有竞争力的解决方案。随着摩尔定律和超越摩尔定律的快速技术演进导致设计挑战发生根本性变化，这一事实变得更突出：
超低电压、高速硅工艺模糊了模拟和数字之间的界限——interposer上的高速互连现在常常要详细的电磁场分析。动态电压降现在对 7nm 及以下的总路径时序分析贡献了大约 30%的工作量。
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Ansys 通过自己的内部重组拥抱了这一市场发展，在通用电子和半导体业务部 John Lee的领导下，其半导体部门和电子部门合并。John是提供的坚定支持者开放平台，允许最广泛的设计工具协同工作和交换数据。 在他的领导下，Ansys 扩大了与 Synopsys 的关系，将自己的开发重点转向了开放平台，并与互补的工具提供商建立了联系，为 Ansys 的多元化客户群创建行业解决方案。
我认为这是一个有趣的趋势，可能会有益于整个 EDA 行业。关键字：引用地址：Ansys正在通过广泛合作，改变EDA各自为战的现状
高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性，从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术，可以实现可测试性设计的自动化，提高电路开发工作效率，并获得高质量的测试向量，从而提高测试质量、低测试成本。 半导体工艺的进步以摩尔定率的速度推动着集成电路产业的发展。随着芯片的工艺尺寸越来越细，集成度越来越高，半导体工艺加工中可能引入越来越多的各种失效。传统的利用功能仿真向量进行生产制造芯片的后期测试，虽然有的工程师认为由于充分测试过电路的功能，所以功能测试向量应该可以满足市场对产品质量的需求，然而实际上功能测试向量还很不完备，亚微米、深亚微米制造工艺条件下
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近年来中国集成电路产业异军突起，这不仅表现在不少企业相继宣布拥有了自主知识产权的产品，更是由于中星微、大唐、华大、南山之桥以及珠海炬力等的不俗表现，为我国的集成电路产业增添了一缕亮色。我国集成电路发明专利截止到2006年6月份达到了2251件，布图设计拥有量也比过去有了大幅度的攀升。 但上述的这一切是否意味着我国集成电路设计业的自主创新能力达到了一个新的水平？这些自主知识产权的产品对中国集成电路产业的发展有着怎样的推动力？我国集成电路设计业作为一个整体，它的创造能力到底处于一种什么样的状态？这些问题是摆在我们面前迫切需要研究的问题。 一、我国集成电路设计业知识产权特点 （一）知识产权创造的门槛逐步降低 这主要
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“在过去的十年当中，验证成本的增长速度远高于设计。在整个前端设计当中，包括工程师、软件、硬件在内的验证资源将占到整体的70%，而设计只占30%，这说明验证在整个工作当中的占比会慢慢的升高。”西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳说道。 随着工艺的发展，晶体管数量达到了百亿级水平，SoC的复杂性呈现指数型增长。为满足严苛的开发周期和开发效率，尽管相比RTL仿真开销更大，但硬件仿真的需求持续不断的增加，并且在2018年支出增长上正式超越了RTL仿真。 正是因为硬件辅助验证的重要性，如今三家EDA巨头都有相应的硬件辅助验证系统，包括西门子 EDA的Veloce，Synopsys的Zebu以及Cadence的Palladium。
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