就在晶圆代工龙头台积电之前宣告旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下，软件大厂ANSYS于16日宣告，旗下的半导体套件处理方案已获台积电最新版N5P和N6制程技能认证，未来将有利于满意两边一起客户关于新代代

  ANSYS指出，旗下的TotemTM和RedHawkTM系列多物理处理方案，日前取得台积电N5P和N6制程技能认证。该认证包含对自体发热、热感知电子搬迁（Electromigration；EM）和核算电子搬迁预算剖析所需之萃取、电源完整性和牢靠度、讯号线电子搬迁和热牢靠度剖析。这些处理方案援助低耗电和高效能的规划，功用整合度也更高。

  对此，台积电规划建构行销处资深处长Suk Lee表明，AI、5G、云端和资料中心使用需求高效能和低耗电的芯片规划，台积电和ANSYS的长时间协作能有用回应该需求。台积电和ECO同伴协作，致力于协助客户成功推进芯片立异和提高产品效能。

  而ANSYS半导体事业部总经理暨副总裁John Lee也指出，ANSYS的客户正在处理如5G和AI等重要使用中最杂乱的问题。在导入7纳米以下FinFET制程节点后，这样一些问题的应战性变得更高。而运用ANSYS的多物理处理方案，协助两边一起客户战胜应战，让产品一步到位并加快产品上市时程。

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