K4A4G165WE-BIPB内存K4A4G165WE-BCRC

发布日期:2023-10-22 来源:半岛官网pg

  三星电子宣布与高性能计算(HPC)的领导者Rescale合作,为无晶圆厂(fabless)客户推出了“三星先进铸造生态系统(SAFE™)云设计平台(CDP)”。三星代工厂的首个SAFE™云设计平台的主要亮点在于,提供了一个虚拟环境来设计云中的芯片,通过云访问该平台,客户能随时随地立即开始设计。

  为了最大限度地提升客户的设计便利性,SAFE™CDP支持非常安全的设计条件,该条件已经过云公司的验证。此外,客户能利用由多家供应商提供的各种电子设计自动化(EDA)工具,例如Ansys,Cadence,Mentor,西门子业务和Synopsys。三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴之一的Gaonchips已使用Cadence的Innovus实施系统在其14纳米汽车项目上测试了SAFE™CDP,并且与当前的本地执行相比,已成功地将其设计运行时间缩短了30%。

  晶圆代工设计平台开发执行副总裁Jae-hong Park表示:“我们大家都希望与Rescale合作开发的创新设计平台在无晶圆厂行业中发挥关键作用,因为它已发展成为基于云的高效设计环境。我们将继续致力于加强SAFE™ECO的努力,并将继续与我们的SAFE™合作伙伴合作开发创新计划,这些计划将有利于为客户提供易用性和更高的设计效率。”随着设计转移到高级节点,并且在每个节点发生晶体管缩放,芯片设计变得更复杂,这些设计所需的计算能力也大幅度提升,因此导致客户的设计时间和成本增加。

  通过采用CDP,客户能减轻构建自己的服务器基础架构的负担,同时灵活地利用芯片设计和验证所需的其他计算能力。此外,他们能够充分的利用三星的多元化铸造生态系统,这中间还包括著名的合作伙伴提供的EDA,知识产权(IP),云和设计服务。Rescale创始人兼首席执行官Joris Poort表示:“我们很高兴成为Samsung Foundry SAFE™ECO的合作伙伴,我们对全球设计云平台有着共同的愿景,该平台可以为全球EDA客户有效地支持广泛的技术和服务ECO。”


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发布日期:2023-10-22

  三星电子宣布与高性能计算(HPC)的领导者Rescale合作,为无晶圆厂(fabless)客户推出了“三星先进铸造生态系统(SAFE™)云设计平台(CDP)”。三星代工厂的首个SAFE™云设计平台的主要亮点在于,提供了一个虚拟环境来设计云中的芯片,通过云访问该平台,客户能随时随地立即开始设计。

  为了最大限度地提升客户的设计便利性,SAFE™CDP支持非常安全的设计条件,该条件已经过云公司的验证。此外,客户能利用由多家供应商提供的各种电子设计自动化(EDA)工具,例如Ansys,Cadence,Mentor,西门子业务和Synopsys。三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴之一的Gaonchips已使用Cadence的Innovus实施系统在其14纳米汽车项目上测试了SAFE™CDP,并且与当前的本地执行相比,已成功地将其设计运行时间缩短了30%。

  晶圆代工设计平台开发执行副总裁Jae-hong Park表示:“我们大家都希望与Rescale合作开发的创新设计平台在无晶圆厂行业中发挥关键作用,因为它已发展成为基于云的高效设计环境。我们将继续致力于加强SAFE™ECO的努力,并将继续与我们的SAFE™合作伙伴合作开发创新计划,这些计划将有利于为客户提供易用性和更高的设计效率。”随着设计转移到高级节点,并且在每个节点发生晶体管缩放,芯片设计变得更复杂,这些设计所需的计算能力也大幅度提升,因此导致客户的设计时间和成本增加。

  通过采用CDP,客户能减轻构建自己的服务器基础架构的负担,同时灵活地利用芯片设计和验证所需的其他计算能力。此外,他们能够充分的利用三星的多元化铸造生态系统,这中间还包括著名的合作伙伴提供的EDA,知识产权(IP),云和设计服务。Rescale创始人兼首席执行官Joris Poort表示:“我们很高兴成为Samsung Foundry SAFE™ECO的合作伙伴,我们对全球设计云平台有着共同的愿景,该平台可以为全球EDA客户有效地支持广泛的技术和服务ECO。”