提升台积电N3E设计新思科技提供生产验证EDA流程与IP组合
发布日期：2023-09-18 来源：半岛官网pg
基于与台积电长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技近日宣布针对台积电N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积电N3E 制程的认证。此外，该流程与新思科技广泛的基础与介面IP 组合，已在台积电N3E 制程中实现了多次成功的投片(tape-out)，将可协助客户加速矽晶成功(silicon success)。双方在先进制程技术上的合作也扩及到类比设计迁移(analog design migration)、AI 驱动的设计以及云端的物理验证扩展(physical verification scaling)。
台积电设计基础架构管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示，台积电与新思科技在推进半导体创新的长期合作，能应对新兴的应用日益复杂的挑战。新思科技在台积电N3E 制程技术上所实现的EDA 和IP 最新成果，为双方共同用户带来强大的解决方案，协助他们满足创新设计的严格功耗、效能和面积目标。
新思科技矽晶实现事业群行销策略副总裁Sanjay Bali 表示，这些近期的成果代表着新思科技与台积电持续成功合作的另一项重要里程碑。新思科技投入了大量心力，针对台积电最先进制程提供经认证的EDA 解决方案和通过矽晶验证的IP 组合，为设计人员带来可满足其关键设计的基本要求的方法。
台积电的N3E 制程扩展了其3nm制程系列，具备更好的功耗、效能和良率，可满足高效能运算、AI 和行动等工作负载密集型应用的需求。借助新思科技DSO.ai 技术和Fusion Compiler 共同达成的AI 驱动设计实现(design enablement)，目前已有多个通过验证的N3E 测试实例，且皆具备更好的PPA 与更快速的设计收敛。
因此，除了IP 就绪性和认证流程外，新思科技与台积电正密切合作，透过新思云(Synopsys Cloud) 的软件服务，使用针对N3E 制程的新思IC Validator来扩展云端的物理验证，而这项投入彰显出利用云端取得无限CPU 容量得以提供更快速的物理验证迭代(iterations)。此外，双方也让客户能将早期制程节点上的现有设计，无缝转移至台积电的N3E 制程中。
此前，为因应日益复杂的RFIC 设计的基本要求，新思科技宣布针对台积电N6RF 制程推出最新的RF 设计流程，此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys) 和是德科技(Keysight) 共同开发的最先进RF CMOS 技术，可大幅度的提高效能与功耗效率。该流程可协助其共同客户实现5G芯片的功耗与效能优化，同时加速设计效率，从而加快产品的上市时程。
台积电设计建构管理处副总经理Suk Lee 表示，台积电与新思科技近期的合作着重于新一代无线系统的挑战，让设计人员能够为越来越互联的世界提供更好的连接、更高的频宽、更低的延迟(latency) 以及更广的覆盖范围(coverage)。有了来自新思科技、安矽斯科技与是德科技紧密整合的高品质解决方案，台积电全新的针对N6RF 制程的设计参考流程提供了一个现代且开放的方法，能提升复杂IC 开发的生产效率。
为了加速3DFabric ECO，台积电宣布了一项将OIP 合作从2D 扩展到3D 的新计划：台积公司3DFabric 联盟。此计划包括3Dblox EDA 解决方案标准化、UCIe 介面矽智财、存储器整合、委外封装测试(OSAT)合作、先进基板、以及3D IC 测试方法。3DFabric 联盟是台积电第六个OIP 联盟，目前共有19 个合作伙伴已同意加入3DFabric 联盟，一同推动3D 半导体往前迈进，其中就包括新思科技。
在新的3DFabric 联盟中，除了长期合作的EDA、IP、设计中心联盟(DCA)及价值链联盟(VCA)合作伙伴之外，台积电更首次邀请存储、OSAT、基板及测试伙伴加入OIP，包括美光、三星存储器及SK 海力士都已加入3DFabric 联盟成为存储合作伙伴，藉由3Dfabric 整合得以及早实现高频宽存储器(HBM)与动态随机存取存储器(DRAM)的验证。
先进3D IC 测试是另一个需要密集ECO合作的领域。Advantest 及Teradyne 已同意加入3DFabric 联盟成为测试合作伙伴。3D 测试合作还包括EDA 及IP 合作伙伴、Cadence、西门子EDA、新思科技，以实现涵盖测试存取、测试图样、以及测试介面与针测的2.5D 和3D 整合性设计。
新思科技总裁暨营运长Sassine Ghazi 表示:“透过新的3DFabric 联盟，新思科技与台积电能够加速多硅片系统模块设计，支援具有成本效益的整合、优化的性能及能源效率。咱们提供统一的EDA、系统模块设计解决方案、以及业界最广泛的IP 产品组合。结合台积的3DFabric 技术，协助共同客户全面有效处理多芯片设计及异质整合，以支援复杂、运算密集应用的先进封装需求。”
提升台积电N3E设计新思科技提供生产验证EDA流程与IP组合
发布日期：2023-09-18
基于与台积电长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技近日宣布针对台积电N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积电N3E 制程的认证。此外，该流程与新思科技广泛的基础与介面IP 组合，已在台积电N3E 制程中实现了多次成功的投片(tape-out)，将可协助客户加速矽晶成功(silicon success)。双方在先进制程技术上的合作也扩及到类比设计迁移(analog design migration)、AI 驱动的设计以及云端的物理验证扩展(physical verification scaling)。
台积电设计基础架构管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示，台积电与新思科技在推进半导体创新的长期合作，能应对新兴的应用日益复杂的挑战。新思科技在台积电N3E 制程技术上所实现的EDA 和IP 最新成果，为双方共同用户带来强大的解决方案，协助他们满足创新设计的严格功耗、效能和面积目标。
新思科技矽晶实现事业群行销策略副总裁Sanjay Bali 表示，这些近期的成果代表着新思科技与台积电持续成功合作的另一项重要里程碑。新思科技投入了大量心力，针对台积电最先进制程提供经认证的EDA 解决方案和通过矽晶验证的IP 组合，为设计人员带来可满足其关键设计的基本要求的方法。
台积电的N3E 制程扩展了其3nm制程系列，具备更好的功耗、效能和良率，可满足高效能运算、AI 和行动等工作负载密集型应用的需求。借助新思科技DSO.ai 技术和Fusion Compiler 共同达成的AI 驱动设计实现(design enablement)，目前已有多个通过验证的N3E 测试实例，且皆具备更好的PPA 与更快速的设计收敛。
因此，除了IP 就绪性和认证流程外，新思科技与台积电正密切合作，透过新思云(Synopsys Cloud) 的软件服务，使用针对N3E 制程的新思IC Validator来扩展云端的物理验证，而这项投入彰显出利用云端取得无限CPU 容量得以提供更快速的物理验证迭代(iterations)。此外，双方也让客户能将早期制程节点上的现有设计，无缝转移至台积电的N3E 制程中。
此前，为因应日益复杂的RFIC 设计的基本要求，新思科技宣布针对台积电N6RF 制程推出最新的RF 设计流程，此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys) 和是德科技(Keysight) 共同开发的最先进RF CMOS 技术，可大幅度的提高效能与功耗效率。该流程可协助其共同客户实现5G芯片的功耗与效能优化，同时加速设计效率，从而加快产品的上市时程。
台积电设计建构管理处副总经理Suk Lee 表示，台积电与新思科技近期的合作着重于新一代无线系统的挑战，让设计人员能够为越来越互联的世界提供更好的连接、更高的频宽、更低的延迟(latency) 以及更广的覆盖范围(coverage)。有了来自新思科技、安矽斯科技与是德科技紧密整合的高品质解决方案，台积电全新的针对N6RF 制程的设计参考流程提供了一个现代且开放的方法，能提升复杂IC 开发的生产效率。
为了加速3DFabric ECO，台积电宣布了一项将OIP 合作从2D 扩展到3D 的新计划：台积公司3DFabric 联盟。此计划包括3Dblox EDA 解决方案标准化、UCIe 介面矽智财、存储器整合、委外封装测试(OSAT)合作、先进基板、以及3D IC 测试方法。3DFabric 联盟是台积电第六个OIP 联盟，目前共有19 个合作伙伴已同意加入3DFabric 联盟，一同推动3D 半导体往前迈进，其中就包括新思科技。
在新的3DFabric 联盟中，除了长期合作的EDA、IP、设计中心联盟(DCA)及价值链联盟(VCA)合作伙伴之外，台积电更首次邀请存储、OSAT、基板及测试伙伴加入OIP，包括美光、三星存储器及SK 海力士都已加入3DFabric 联盟成为存储合作伙伴，藉由3Dfabric 整合得以及早实现高频宽存储器(HBM)与动态随机存取存储器(DRAM)的验证。
先进3D IC 测试是另一个需要密集ECO合作的领域。Advantest 及Teradyne 已同意加入3DFabric 联盟成为测试合作伙伴。3D 测试合作还包括EDA 及IP 合作伙伴、Cadence、西门子EDA、新思科技，以实现涵盖测试存取、测试图样、以及测试介面与针测的2.5D 和3D 整合性设计。
新思科技总裁暨营运长Sassine Ghazi 表示:“透过新的3DFabric 联盟，新思科技与台积电能够加速多硅片系统模块设计，支援具有成本效益的整合、优化的性能及能源效率。咱们提供统一的EDA、系统模块设计解决方案、以及业界最广泛的IP 产品组合。结合台积的3DFabric 技术，协助共同客户全面有效处理多芯片设计及异质整合，以支援复杂、运算密集应用的先进封装需求。”